חומר פוליאמיד מחומם עד נוזל

הצמיגות נמוכה החומר פוליאמיד זורם בעדינות לתוך חלל להגדיר עובש סביב האלקטרוניקה להיות encapsulated. זה גם מתחיל להתקרר ברגע שהוא נוגע בחלל להגדיר עובש ואלקטרוניקה. חלל להגדיר עובש הוא מילא בדרך כלל בתוך כמה שניות, אבל מחזור אופייני דפוס מלא הוא 20 עד 45 שניות. כמו החומר פוליאמיד מתחיל להתקרר זה גם מתחיל להתכווץ. לחץ הזרקת מתמשך מוחל על החלל, גם לאחר מילוי הראשוני שלו. זה נעשה על מנת לפצות על הצטמקות כי באופן טבעי מתרחשת כאשר החומר פוליאמיד הולך מנוזל מוצק (כלומר חם עד קר). הטמפרטורה פוליאמיד הוא לא חם מדי עבור האלקטרוניקה לא מחדש להמיס או לזרום מחדש את הלחמה. זה פשוט בגלל תבנית עובש קר קר יקלוט את עיקר החום, ובכך להפחית את הטמפרטורה כי לוח המעגלים עשויים לראות. מיליוני מעגלים הם בהצלחה מעל יצוק מבלי לגרום נזק כלשהו בתהליך. לחץ הזרקת נמוך אינו מדגיש חיבור הלחמה שביר.